バイア スを印加した半導体デバイス内部で、ホットキャリア、酸化膜リーク、ラッチアップなどにより発生する発光現象を超高感度カメラを用いて検出し、デバイスの欠陥検査用に使用します。

＜システム構成＞

検出器：PIXIS,PyLoN
制御系；PC,ソフトウエア